崇达时刻: 子公司普诺威封装基板可欺诈于MEMS芯片封装, 与多家头部企业合作

有投资者在互动平台向崇达时刻发问：“公司官网先容控股子公司普诺威在MEMS（微机电系统）封装基板的时刻与制造鸿沟处于进局势位。求教，1、子公司普诺威的封装基板能否欺诈于MEMS芯片的封装？2、在MEMS-OCS（微机电系统-光电路交换机）鸿沟，子公司普诺威的封装基板是否也能欺诈到？3、子公司普诺威与国内的MEMS芯片龙头企业赛微电子有没合作相干？谢谢！”

针对上述发问，崇达时刻陈说称：“尊敬的投资者，您好。感谢您春联公司普诺威的真贵。1、普诺威的封装基板可欺诈于MEMS芯片的封装，与多家头部企业成立了深度合作相干，况且这是普诺威的中枢业务和上风鸿沟。2、MEMS-OCS的性能瓶颈时时在于封装材料的透光性与热领路性。现在行业趋势正指向玻璃芯/玻璃基封装，普诺威也一直在时间真贵着这一兴新鸿沟的发展。3、普诺威的居品已深度融入国表里MEMS头部企业的供应链体系，在MEMS产业生态中，公司与宽广卑劣系统厂商及IDM厂商考究配合，共同鼓吹MEMS居品的封装量产与时刻迭代。”

声明：阛阓有风险，投资需严慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不组成个东谈主投资提出。

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